先进封装镀铜柱添加剂
单位名称:广东光华科技股份有限公司
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先进封装镀铜柱添加剂面向PCB、类载板、封装基板、高纵横比背板场景开发,攻克高端镀铜添加剂国外技术与市场垄断,实现四类高端镀铜添加剂产业化落地,保障国内电子电路产业链供应链安全。通过研究揭示添加剂协同作用与电结晶生长机理,建立镀层微纳组织可控制备技术;自主合成整平剂、光亮剂、抑制剂核心原料,摆脱进口依赖;开发铜柱电镀、超薄图形填孔、高纵横比脉冲、通盲孔共镀四类添加剂,性能对标且部分超越进口产品。
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